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泰凌（TELINK）

泰凌微電子（上海）有限公司成立于2010年，是一家以高集成度低功耗無線物聯網系統級芯片為主要研發方向的中美合資芯片設計公司。公司目前主要產品包括支持藍牙低功耗 (BLE)，Zigbee，6LoWPAN/Thread，Homekit等協議的2.4G無線通訊芯片和低功耗高精度的電阻/電容/電磁式觸控芯片等，廣泛應用于智能照明、智能家居、智慧城市等物聯網相關領域以及其它消費類電子領域。